はんだ ブリッジ解析
はんだ ブリッジ解析の手順
解析対象の電子部品
あらかじめ配置する はんだ ペースト量とリード間ピッチの関係が不適切な場合、はんだ ブリッジや未 はんだ といった接合不良がおきます。さらに、これらが適切な関係においても接合不良を生じる場合があります。ここでは、その原因として表面状態の変化を仮定した場合の解析を実施します。
【手順】
・電子部品と基板をはんだで接合する
・はんだ の加熱溶融から冷却凝固のプロセスを解析する
・はんだ の濡れ広がり形状(2次元モデル)を実測フィレット形状と比較検証する
・はんだ の濡れ広がり形状(3次元モデル)を実測フィレット形状と比較検証する
・はんだ の接合不良(ブリッジ)を再現する
2次元モデルでの比較検証
実際の現象
はんだ 溶融時に、電子部品は重力による自重で基板方向に沈んでいくので、これをあらかじめ計算条件で考慮しておきます。
2次元モデル
実測結果(上)と解析結果(下)
3次元モデルでの比較検証(1)
電子部品の対称性を考慮した部分領域の3次元モデルで解析し、実際の はんだ フィレット形状と比較検証します。最初は正常な接合の場合を解析します。
解析モデル(上)と実測結果(下)
解析結果：溶融時(上)と凝固後(下)
3次元モデルでの比較検証(2)
次に、はんだ ブリッジが起こる場合を解析します。ここでは、何らかの要因により はんだ が濡れ広がる領域の表面状態が変化したことを仮定して、解析を実施しました。
解析モデル(上)と実測結果(下)
解析結果：溶融時(上)と凝固後(下)